전기·전자 부품, 인쇄회로기판(PCB), 커넥터에 입히는 동(銅)도금 층의 두께는 제품의 전기적 성능과 내구성을 좌우합니다. 도금이 너무 얇으면 전도·내식 성능이 부족하고, 너무 두꺼우면 재료비가 낭비됩니다. 동도금 두께 측정은 이 층을 비파괴로 수치화해 품질을 관리하는 계측입니다.
무엇을 측정하나
동도금 두께측정기는 소재 위에 입혀진 도금 층(coating)의 두께를 측정합니다. 소재 자체의 두께가 아니라, 그 위에 얇게 도포된 도금 피막을 대상으로 한다는 점이 핵심입니다. 측정은 시료를 자르지 않는 비파괴 방식으로 이뤄집니다.
| 방식 | 원리 | 적합 |
|---|---|---|
| 와전류(전자기) | 도전성 피막의 전자기 응답 측정 | 비자성 소재 위 도금 |
| 형광 X선(XRF) | 특성 X선 세기로 두께·조성 산출 | 다층·미세 도금, 조성 분석 |
측정값을 관리하면 도금 공정의 균일도와 규격 준수 여부를 수치로 확인할 수 있습니다.
어디에 쓰나
PCB·커넥터 제조에서 동도금 층의 두께 규격을 확인해 전도·접합 품질을 관리합니다. 도금 공정 라인에서는 배치별 도금 두께를 점검해 공정 편차를 감시합니다. 부품 입고 검사에서는 규격 대비 도금 두께 적합 여부를 확인합니다.
자주 묻는 질문 (FAQ)
Q. 소재(모재) 두께를 재는 건가요? A. 아닙니다. 소재 위에 입혀진 도금 피막의 두께를 측정합니다. 판재·소재 자체의 두께 측정(초음파 두께계 등)과는 대상과 원리가 다릅니다.
Q. 초음파 두께계와 같은 건가요? A. 다릅니다. 초음파식은 주로 소재·벽체 두께를 재고, 도금 두께측정기는 표면 피막(coating)을 와전류·XRF 방식으로 잽니다. 관리 대상에 맞는 방식을 선택합니다.
Q. 어떤 소재 위 도금까지 측정하나요? A. 소재의 도전성·자성에 따라 적합한 방식이 다릅니다. 소재 종류와 도금 종류·두께 범위를 조건으로 확인해 구성을 선택합니다.
정리
- 동도금 두께측정기는 소재 위 도금 피막의 두께를 비파괴로 측정하는 계측기입니다.
- 와전류·형광 X선(XRF) 방식으로 도금 층을 정밀 계량합니다.
- 측정 대상은 소재두께가 아닌 도금 두께이며, 소재·도금 종류와 두께 범위를 조건으로 선정합니다.
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